商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導
針對日前有媒體報導,OpenAI擬導入Google自研張量處理器(TPU)晶片一事,OpenAI於30日澄清,強調目前雖已進入早期測試階段,但並無計畫在產品中大規模部署Google晶片,而是以輝達與AMD的AI晶片為主力。
OpenAI發言人指出,測試Google的TPU主要是評估其潛在性能與架構整合的可能性,但距離正式商業化部署仍有距離;由於導入新硬體涉及系統重構與軟體支援,因此任何規模化部署都需要時間準備。
儘管如此,OpenAI確實在雲端運算策略上採取更多元部署的策略,根據《路透》本月稍早報導,OpenAI已經與Google Cloud簽約,以填補其日益龐大的AI算力需求,但大多數生產力仍仰賴CoreWeave等「Neo Cloud(雲端儲存平台)」業者所提供的輝達GPU叢集。
OpenAI同時也積極自研AI晶片,預計在今年內達成「tape-out(設計定案)」里程碑,意味在未來,OpenAI有望擁有更多自主晶片資源來支撐ChatGPT與企業級API服務。
Google方面未對OpenAI測試TPU一事做出回應;不過外界觀察認為,Google過去多保留TPU於自家服務使用,近年則加速開放給外部業者,包括蘋果、Anthropic與以色列AI新創獨角獸Safe Superintelligence等,展現其對拓展雲端AI算力市場的野心。
目前AI晶片市場仍由輝達主導,AMD則透過MI300系列積極搶攻市占,至於Google、Amazon、Meta及OpenAI等大廠皆有自研晶片計畫,這也代表AI模型的運行核心,將成為全球科技業的「下個主戰場」。
作者資訊
此作者最新相關文章
- 2025-07-07商傳媒TikTok美國版9月5日上架!美中雙邊審批成交易最後關卡
- 2025-07-07商傳媒普瑞默生技與台電放射試驗室 攜手推動安全的核醫環境
- 2025-07-07商傳媒川普再丟震撼彈!將對「親金磚國家」加徵10%關稅
- 2025-07-07商傳媒美國擬加嚴AI晶片出口?馬來西亞、泰國列入防中轉清單